لباس‌ها، کیت‌ها یا بسته‌های پوشش، ماشین‌ها یا سیستم‌های کوچک یا قابل حملی هستند که تمام اجزای مورد نیاز برای فرآیند پوشش را دارند. به عنوان مثال، یک لباس اسپری مرطوب ممکن است شامل تفنگ اسپری، مخزن فشار یا فنجان اسپری، شلنگ، نازل، پمپ و اجزای جانبی باشد. بسته‌ها یا لباس‌های قابل حمل می‌توانند به محل کار، کارخانه یا منطقه حمل و نقل یا حمل شوند. آنها ممکن است گاری یا واحد نصب شده روی دیوار باشند.

تفنگ یا اپلیکاتور جریان یا پرده ای از رنگ، درزگیر، پوشش یا چسب را از طریق یک نازل، شکاف یا دهانه به ناحیه مناسب قطعه کار هدایت می کند.

محفظه های فولادی یا آلومینیومی، غرفه ها یا مخازن رسانای الکتریکی هستند.

تجهیزات به هوای فشرده نیاز دارند یا به صورت پنوماتیک هدایت می شوند. هوای فشرده ممکن است مستقیماً یک سیال را اتمیزه کند، پودرها را به حرکت درآورد یا اتمایزر چرخشی را به حرکت درآورد.

ماشین یا سیستم می تواند تحت کنترل دستی کار کند.

دستگاه به اندازه کافی کوچک است یا دارای ویژگی هایی برای نصب روی نیمکت، میز یا پایه است. روکش های چرخشی ویفر نیمه هادی، روکش های غوطه ور آزمایشگاهی و سایر روکش های تحقیقاتی اغلب روی نیمکت نصب می شوند.

ماشین‌هایی که برای پوشش سطوح قطعات حیاتی مانند ویفر، دیسک‌های ذخیره‌سازی یا سایر قطعات الکترونیکی، دستگاه‌های بیوتکنولوژی یا قطعات تجهیزات دارویی استفاده می‌شوند. کمترین میزان آلودگی باقی مانده روی سطح می تواند منجر به نقصی شود که باعث از بین رفتن محصولات می شود. تجهیزات طراحی شده برای رسوب پوشش برای کاربردهای قطعات الکترونیکی مانند برد مدار چاپی (PCB، PWB)، مدارهای منعطف، ویفرهای سیلیکونی، نیمه هادی ها یا تراشه های آی سی، بسته های آی سی و کانکتورهای حلقه به حلقه یا قاب های سرب. به عنوان مثال، تجهیزات ممکن است یک پوشش دی الکتریک منسجم برای عایق کاری و محافظت از PCB یا مدار انعطاف پذیر اعمال کنند. سایر تجهیزات پوشش مدار چاپی می توانند به طور انتخابی از خمیرها یا لحیم های فلزی رسانا برای تشکیل مدار استفاده کنند یا به ایجاد اتصالات لحیم کاری کمک کنند. مدارهای فیلم ضخیم و لایه نازک نیز با استفاده از تکنیک های پوشش تشکیل می شوند. به عنوان مثال، تجهیزات ممکن است از رزین های مقاوم به نور به عنوان بخشی از فرآیند فوتولیتوگرافی استفاده کنند. روکش‌های اسپین معمولاً برای اعمال نور مقاوم استفاده می‌شوند. ناخالصی ها (نوع SOG) و لایه های دی الکتریک اغلب با استفاده از تکنیک های پوشش چرخشی روی ویفرها اعمال می شوند. سایر تجهیزات پوشش مدار چاپی می توانند به طور انتخابی از خمیرها یا لحیم های فلزی رسانا برای تشکیل مدار استفاده کنند یا به ایجاد اتصالات لحیم کاری کمک کنند. متالیزاسیون سطح ویفر و مدارها یا اتصالات لایه نازک نیز با استفاده از تکنیک‌های پوشش PVD، CVD و ECD تشکیل می‌شوند.